北美半导体设备连续八月订单出货比高于1电暖器

摘要：根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.22。这是B/B值连续第八个月高于1.0。 该报告指

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.22。这是B/B值连续第八个月高于1.0。

该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月最终的11.8亿美元成长4.5%，更比去年同期的2.584亿美元跃升376.7%。而在出货表现部分，2月份的三个月平均出货金额也提高到10.1亿美元，较1月份最终的9.576亿美元成长5.7%，也比去年同期的5.255亿美元成长92.5%。

订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.22，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获122美元的订单。而日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的二月份日本半导体设备订单出货比为1.34，订单金额为862.96亿日圆(约9.538亿美元)，较去年同期成长530.8%。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“由于台积电和联电的2010年资本支出都高于2008年金融海啸前的水平，而三星也计划投入8.5兆韩元(约73亿美元)，让今年的半导体设备订单金额持续增加。目前，半导体设备B/B 值已连续8个月高于1，而三个月平均订单金额也已经回复到2007下半年的水平。”

SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)

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